Popular science work
美國佛羅里達(dá)大學(xué)攜手美國國家航空航天局（NASA）、麻省理工學(xué)院、先鋒自動化公司、AIM光子公司及德國弗勞恩霍夫海因里希-赫茲研究所，借助日本宇宙航空研究開發(fā)機(jī)構(gòu)的HTV-XI航天器，將一套光子人工智能（AI）芯片成功送往國際空間站。這一舉措標(biāo)志著太空半導(dǎo)體研究邁入新階段。
該任務(wù)隸屬于NASA的“材料國際空間站實驗”項目，旨在檢驗各類材料與設(shè)備在低地球軌道極端環(huán)境下的耐受能力。此次研究聚焦于驗證新一代光子半導(dǎo)體技術(shù)在太空環(huán)境中的穩(wěn)定性與效能，為開發(fā)更快、更高效、更能適應(yīng)極端條件的計算系統(tǒng)開辟了新路徑。
研究團(tuán)隊表示，最新進(jìn)展是光子計算技術(shù)在太空中的首次實證。團(tuán)隊將觀測該芯片直面太空輻射與原子氧考驗下的性能變化。通過在發(fā)射過程及國際空間站上對光子AI硬件開展測試，團(tuán)隊正為未來高性能、抗輻射計算系統(tǒng)的研發(fā)奠定基礎(chǔ)，這對深空探索與衛(wèi)星自主化發(fā)展意義重大。
實驗成果有望揭示光子技術(shù)在未來衛(wèi)星通信、自主航天器及先進(jìn)傳感系統(tǒng)中的潛力，并為開發(fā)更耐用、更節(jié)能的太空與國防計算系統(tǒng)提供關(guān)鍵依據(jù)。
來源：科技日報
